[16p-M_B104-1~18] 12.4 有機EL・トランジスタ・フレキシブルデバイス

18:45 〜 19:00

[16p-M_B104-18] ソフトロボットスキンの皮膚厚最適化とインプラント型温度センシング

〇(B)由井 源也¹、釜野井 捷馬²、吉田 潤哉²、武市 史寛¹、佐々木 凜空²、関根 智仁^1,2 (1.山形大工、2.山形大院有機)

キーワード：

ソフトロボットスキン、インプラント型温度センサ、皮膚厚最適化

柔軟筐体を有するソフトロボットは、医療・工業分野での協働ロボットとして注目されており、触覚検出を目的としたフレキシブル温度センサの実装が進められている。インプラント型は機械的安定性に優れる一方、熱伝導性低下による応答性能劣化が課題である。本研究では、シリコーンベースのロボットスキンの膜厚を最適化し、センサへの熱伝導性を改善することで、インプラント型温度センシング特性の向上を図った。