講演情報
[16p-PB3-3]温度イメージングに向けた複合反応性イオンエッチングによるダイヤモンド薄膜構造の作製
〇土屋 宏樹1,2,4、板橋 佑真1,2、岡庭 龍聖1,2、渡邊 幸志4、石田 悟己3、松清 秀次3、西岡 政雄3、岩本 敏3、早瀬 潤子1,2 (1.慶大理工、2.慶大CSRN、3.東大先端研、4.産総研)
キーワード：
反応性イオンエッチング、バルクダイヤモンド、温度イメージング
ダイヤモンド中のNVセンターを用いた高感度・高分解能温度イメージングに向けて、バルクダイヤモンドにおける高い熱拡散に起因する測定性能の低下を克服することを目的とした。本研究では、異方性反応性イオンエッチング（RIE）と等方性RIEを組み合わせたプロセスを用い、NVセンターを含むダイヤモンド薄膜構造の作製を行った。本薄膜構造は、電子回路の故障検知などへの応用が期待される。