講演情報
[17a-M_135-9]光電コパッケージに共通な光学接着プロセスの検証
〇鈴木 未来1、板谷 太郎2、渥美 裕樹2、天野 建2、岡野 好伸1、須田 悟史2 (1.都市大、2.産総研)
キーワード：
光電コパッケージ、光学接着、光インターコネクト
高帯域かつ低消費電力を実現する次世代データ通信技術である光電コパッケージ（Co-Packaged Optics: CPO）技術において、光学接着プロセスは重要な要素技術である。本講演では、CPOに共通する当該プロセスに着目し、制御性の高いモデル系として単芯ファイバブロック同士の対向接着を用いた検証結果について報告する。