講演情報
[17a-M_178-8]TMD劈開のための新規粘着テープの設計
〇(PC)小野寺 桃子1、安藤 幹規2、橋本 岳人2、町田 友樹1 (1.東大生研、2.リケンテクノス)
キーワード:
メカニカル劈開、TMD、粘着テープ
遷移金属ダイカルコゲナイド(TMD)をはじめとする二次元層状物質の作製において、粘着テープを用いたメカニカル劈開法(以下、テープ劈開)は依然として最も手軽で広く利用される手法である。しかしTMDはグラフェンに比べて層間相互作用が強く、従来の市販テープでは十分な劈開力と操作性が得られず、高品質な原子層を安定して得ることが困難であった。本研究では、この問題が「従来テープの材料特性がTMDの劈開に最適化されていないこと」に起因すると捉え、TMDの層間特性に適合する粘着層とフィルム構造を新たに設計した“FHBテープ”を開発した。
