講演情報
[17p-PB1-10]超柔軟接合と応力分離構造による完全折り曲げデバイスの作製
〇岡本 隆志1、仲嶋 一真1、三宅 紹心1、安木 一希1、Wang Jiangfeng1、植村 隆文2、関谷 毅2、福田 憲二郎1 (1.阪大院工、2.阪大産研)
キーワード：
折り曲げ、応力分離、電子デバイス
完全折り曲げ（曲げ半径基板の厚さ）の実現は，従来の薄膜化手法では材料の脆性や封止安定性の観点から困難であった．そこで本研究では，超柔軟接合技術と剛直部分／折り曲げ部の分離による応力分離構造により，薄膜化に依存せず厚膜基板を用いたデバイスの完全折り曲げを可能とした．モデル実験により，断線回避の設計指針を示し，高信頼性のフォルダブルデバイスの実装技術を実証した．