2026年第73回応用物理学会春季学術講演会
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一般セッション(ポスター講演)13 半導体：13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[17p-PA4-1~1]13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

2026年3月17日(火) 16:30 〜 18:00
PA4 (アリーナ (1F))

[17p-PA4-1]第一原理計算によるAu-半導体系合金の弾性スティフネスの計算

〇(M1)吉岡 未樹央ウィリアム1、弓野 健太郎1 (1.芝浦工大)
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