講演情報
[17p-PA4-1]第一原理計算によるAu-半導体系合金の弾性スティフネスの計算
〇(M1)吉岡 未樹央ウィリアム1、弓野 健太郎1 (1.芝浦工大)
キーワード：
半導体、金属誘起結晶化
共晶系の金属とアモルファス半導体の積層薄膜において、固相結晶化温度等と比較して低温で半導体が結晶化する現象が知られており、金属誘起結晶化と呼ばれている。この理由をよく把握することは結晶成長制御等への応用へ繋がるものと考えられる。このため、第一原理計算によりAuSi、AuGe合金について弾性スティフネス計算を行った。この結果、特にせん断方向について値の大きな低下が見られた。