[J012] 電子情報機器，電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1)

9:15 〜 9:30

[J012-02] 層間絶縁膜樹脂の硬化挙動を考慮した半導体パッケージ再配線層形成過程解析

〇石橋 拓人¹、苅谷 義治² (1. 芝浦工業大学大学院、2. 芝浦工業大学工学部)

キーワード：

Redistribution Layer、Cure Shrinkage Stress、Finite Element Method