[J012] 電子情報機器，電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1)

9:15 〜 9:30

[J012-02] 半導体パッケージ再配線層形成過程における層間絶縁膜樹脂の
硬化挙動を考慮したプロセス解析の構築

〇石橋 拓人¹、苅谷 義治² (1. 芝浦工業大学大学院、2. 芝浦工業大学工学部)

キーワード：

Redistribution Layer、Cure Shrinkage Stress、Finite Element Method

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