セッション詳細

[J012]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1)

2026年9月7日(月) 9:00 〜 10:30
6A-204(6A号館)
座長:宍戸 信之(近畿大学)

[J012-01]紫外線硬化接着剤の硬化反応熱測定とその硬化応力解析への適用

〇山本 雄太1、小栗 巧1、苅谷 義治2、山本 晃司3 (1. 芝浦工業大学大学院、2. 芝浦工業大学 工学部、3. サイバネットシステム株式会社)

[J012-02]層間絶縁膜樹脂の硬化挙動を考慮した半導体パッケージ再配線層形成過程解析

〇石橋 拓人1、苅谷 義治2 (1. 芝浦工業大学大学院、2. 芝浦工業大学工学部)

[J012-03]機械的負荷によるフレキシブル基板上に形成された印刷コプレーナ導波路の高周波特性の変化

〇福浦 雅斗1、難波 広樹1、小金丸 正明1、君川 涼真2、金谷 晴一2、三成 剛生3、田中 智行1、池田 徹1 (1. 鹿児島大学、2. 九州大学、3. 物質・材料研究機構)

[J012-04]レーザースペックル干渉を用いた電子部品の変形計測システムの構築と樹脂封止パッケージへの適用

〇木村 悠人1、小金丸 正明1、内野 正和2、池田 徹1、田中 智行1 (1. 鹿児島大学、2. 福岡工業技術センター)

[J012-05]テスラバルブを応用したエレクトロマイグレーション損傷を抑制する薄膜配線形状

〇笹川 和彦1、苫米地 敏克1、三浦 鴻太郎1、藤崎 和弘1 (1. 弘前大学)

[J012-06]パワー半導体材料SiCとGaAsの高温動作特性に関する初期研究

〇池田 浩輔1、土屋 寛太朗1、内田 ヘルムート貴大1 (1. 東海大学)