[J012] 電子情報機器，電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2)

10:45 〜 11:00

[J012-07] 損傷発展モデルを用いた熱疲労環境におけるダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワークと水平き裂進展の混合破壊シミュレーション

〇望月 政希¹、苅谷 義治²、Ahmet Cetinkaya²、船寺 早紀¹ (1. 芝浦工業大学大学院、2. 芝浦工業大学工学部)

キーワード：

解析・シミュレーション、パワーモジュール、ソルダリング