セッション詳細

[J012]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2)

2026年9月7日(月) 10:45 〜 12:00
6A-204(6A号館)
座長:荒尾 修(株式会社デンソー)

[J012-07]損傷発展モデルを用いた熱疲労環境におけるダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワークと水平き裂進展の混合破壊シミュレーション

〇望月 政希1、苅谷 義治2、Ahmet Cetinkaya2、船寺 早紀1 (1. 芝浦工業大学大学院、2. 芝浦工業大学工学部)

[J012-08]組織粗大化効果を組み込んだはんだ接合部の熱疲労き裂進展シミュレーション

〇橋本 樹1、苅谷 義治2、辻村 俊博3、阿部 慶樹3 (1. 芝浦工業大学大学院、2. 芝浦工業大学工学部、3. 東芝デバイス&ストレージ株式会社)

[J012-09]ハイブリッド粒子分散高分子複合材料のマルチスケール熱弾性特性評価

〇竹林 知哉1、中村 吉伸1、上辻 靖智1 (1. 大阪工業大学)

[J012-10]パワーモジュール用二層窒化ケイ素基板の熱応力評価に関する有限要素解析

〇古川 拓海1、鞆田 顕章2、朱 世杰2、小迫 雅裕3 (1. 福岡工業大学大学院、2. 福岡工業大学、3. 九州工業大学)

[J012-11]ダイアタッチ接合部におけるIMC界面とはんだ内部損傷の連成挙動の検討

〇加藤 聖人1、宍戸 信之1 (1. 近畿大学)