[J012] 電子情報機器，電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2)

11:00 〜 11:15

[J012-08] 組織粗大化効果を組み込んだはんだ接合部の熱疲労き裂進展シミュレーション

〇橋本 樹¹、苅谷 義治²、辻村 俊博³、阿部 慶樹³ (1. 芝浦工業大学大学院、2. 芝浦工業大学工学部、3. 東芝デバイス&ストレージ株式会社)

キーワード：

解析・シミュレーション、パワー半導体、ソルダリング、寿命予測