[J012] 電子情報機器，電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2)

11:15 〜 11:30

[J012-09] ハイブリッド粒子分散高分子複合材料のマルチスケール熱弾性特性評価

〇竹林 知哉¹、中村 吉伸¹、上辻 靖智¹ (1. 大阪工業大学)

キーワード：

線膨張係数、マルチスケール有限要素解、ゴム粒子