[J012] 電子情報機器，電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3)

14:15 〜 14:30

[J012-12] 放熱材料における熱伝導率の温度特性メカニズム解析

〇井﨑 泰斗¹、荒尾 修¹ (1. （株）デンソー)

キーワード：

界面熱抵抗、温特メカニズム