セッション詳細
先進材料開発に向けた新規焼結技術の新展開
2026年10月27日(火) 13:00 〜 14:10
第 III 会場(講義室)
《協賛》通電焼結研究会
[3-12]招待講演：低温パルス通電焼結による高機能レーザー材料の開発 《合成, 焼結》
*古瀬 裕章1 (1. 物質・材料研究機構)
[3-13]依頼講演：チタン酸バリウムの超低温焼結技術の開発 《焼結》
*佐田 貴生1、辻 皓介1、岡﨑 俊樹1、藤岡 芳博1、Civie. A Randall2 (1. 京セラ株式会社、2. ペンシルベニア州立大学)
[3-14A]周期的圧力下でのSPSによる純鉄の低温焼結と組織制御 《焼結, 組織制御》
*中島 以后里1、鈴木 絢子2、森戸 茂一1、北川 裕之1 (1. 島根大学、2. エス・エス・アロイ（株）)
[3-15A]微粒子を用いた低温焼結型接合とエレクトロニクス実装への展開 《焼結, 組織制御》
*巽 裕章1、Park Seonghwan1,2、Wang Chuncheng1,2、西川 宏1 (1. 大阪大学 接合科学研究所、2. 大阪大学大学院工学研究科)