先進材料開発に向けた新規焼結技術の新展開

13:55 〜 14:10

[3-15A] 微粒子を用いた低温焼結型接合とエレクトロニクス実装への展開 《焼結, 組織制御》

*巽 裕章¹、Park Seonghwan^1,2、Wang Chuncheng^1,2、西川 宏¹ (1. 大阪大学 接合科学研究所、2. 大阪大学大学院工学研究科)

キーワード：

焼結型接合、ナノ粒子、エレクトロニクス実装