セッション詳細
[D03-13p-VI]レーザー加工：溶接・切断Ⅰ
2026年1月13日(火) 13:45 〜 15:15
第VI会場(B5会議室)
座長:佐藤 雄二(大阪大学)
[D03-13p-VI-01]【招待講演】カーボンニュートラル・サーキュラーエコノミーを目指すレーザー加工技術
*塩見 康友1、黄川田 昌和1、坂井 哲男1、外川 隆一1 (1. (株)東芝 総合研究所 生産技術センター)
[D03-13p-VI-02]【招待講演】青色・IRハイブリッドレーザーを用いた平角銅線のスパッタレス溶接
*中村 大輔1、菊地 俊文1,2、小窪 陸斗1、東畠 三洋1、神永 尚典2、渡邊 眞生2、池上 浩3 (1. 九州大学、2. （株）タマリ工業、3. 高知工科大学)
[D03-13p-VI-03]極高真空部材0.2wt%Be-Cuのハイブリッドレーザによる溶接
*中村 孝夫1、佐々木 優直2、 岡橋 和成2、岸川 信介2、黒岩 雅英2 (1. 三重大学、2. 東京電子株式会社)
[D03-13p-VI-04]【論文発表賞応募演題】青色・近赤外2波長重畳ハイブリッドレーザーを用いた純銅溶接における光熱変換効率が溶接品質に与える影響
*神田 陸斗1、竹中 啓輔2、神田 和輝3、高武 恭平3、佐藤 雄二2、塚本 雅裕2 (1. 大阪大学 工学部、2. 大阪大学 接合科学研究所、3. 株式会社デンソー)