半導体・エレクトロニクスデバイスを支える材料と成形技術

14:10 〜 14:30

[B-207] パワーモジュールの樹脂封止技術への機械学習の適用

*塙 勇太郎¹ (1. 三菱電機株式会社)

キーワード：

半導体、トランスファー成形、機械学習

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