半導体・エレクトロニクスデバイスを支える材料と成形技術

14:30 〜 14:50

[B-208] 有機材料によるソフトセンシングとAIの融合技術構築とその応用

*関根 智仁¹、佐々木 凛空¹、髙部 善仁¹、吉田　 潤哉¹、三浦　 靖之¹、釜野井　 捷馬¹ (1. 山形大学)

キーワード：

触覚センサ、デジタルスキン、ロボット、AI

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