セッション詳細
半導体・エレクトロニクスデバイスを支える材料と成形技術
2025年6月18日(水) 9:30 〜 10:50
B会場(2階 平安)
座長:穂苅 遼平(産業総合技術研究所)
[B-101]半導体デバイス製造用ナノインプリントリソグラフィの開発状況
*伊藤 俊樹1 (1. キヤノン株式会社)
[B-103]パワーモジュール向け高熱伝導複合シート
*三村 研史1 (1. 三菱電機（株）)
[B-104]バイオマスエポキシ樹脂を用いた高耐熱・高熱伝導絶縁材料
*松尾 由布1、三村 研史1、原田 美由紀2、西尾 寛太朗2 (1. 三菱電機（株）、2. 関西大学)