プラスチック成形加工学会第36回年次大会
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特別セッション特別セッション：半導体・エレクトロニクスデバイスを支える材料と成形技術

半導体・エレクトロニクスデバイスを支える材料と成形技術

2025年6月18日(水) 9:30 〜 10:50
B会場(2階 平安)
座長:穂苅 遼平(産業総合技術研究所)
9:30 〜 10:10

[B-101]半導体デバイス製造用ナノインプリントリソグラフィの開発状況

*伊藤 俊樹1 (1. キヤノン株式会社)
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10:10 〜 10:30

[B-103]パワーモジュール向け高熱伝導複合シート

*三村 研史1 (1. 三菱電機（株）)
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10:30 〜 10:50

[B-104]バイオマスエポキシ樹脂を用いた高耐熱・高熱伝導絶縁材料

*松尾 由布1、三村 研史1、原田 美由紀2、西尾 寛太朗2 (1. 三菱電機（株）、2. 関西大学)
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