特セIV つなぐ，つなげる成形機と人

13:00 〜 13:20

[I-104] 電磁波吸収体に向けた射出成形材料

*堀 雄策¹、玉津島 誠¹ (1. 東洋紡エムシー株式会社)

キーワード：

射出成形、電磁波吸収

エンプラを母材としフィラーを配合することによって、射出成形可能な電磁波吸収材料の開発を行っています。