セッション詳細

特セIV つなぐ,つなげる成形機と人

2024年11月27日(水) 13:00 〜 14:20
I会場
座長:畑 義和(畑技術士事務所)

[I-104]電磁波吸収体に向けた射出成形材料

*堀 雄策1、玉津島 誠1 (1. 東洋紡エムシー株式会社)
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[I-105]金型内センシングによるゲート摩耗推定手法

*足立 智也1、木村 幸治1、大久保 勇佐1、馬場 紀行1 (1. (株)ジェイテクト)
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[I-106]CFDによるホットランナー内の樹脂流動状態の検討

*鵜飼 健生1、新川 真人2、高橋 良輔3、色摩 勇一3、田中 義照3、山下 実2 (1. 岐阜大学大学院自然科学技術研究科、2. 岐阜大学、3. 世紀)
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[I-107]射出成形機搭載型粘度測定装置Nendy-E®の開発

*佐光 巧1、中村 瑛美1、横川 東志也1、北村 裕宏1、久保 義和1、合葉 修司1 (1. 株式会社ソディック)
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