特セII 接着・接合を奏でる：表面・界面をアンサンブル

11:20 〜 11:40

[A-206] 先端半導体パッケージ向けVUV処理技術の応用展開および接着界面メカニズムの解析

*有本 太郎^1,2、竹元 史敏¹、東嶺 孝一³、小林 祥子³、大久保 雄司 ² (1. ウシオ電機株式会社、2. 大阪大学 大学院工学研究科、3. 北陸先端科学技術大学院大学)

キーワード：

VUV処理、接着・接合、表面改質、接着界面、パッケージ基板