講演情報
[A-206]先端半導体パッケージ向けVUV処理技術の応用展開および接着界面メカニズムの解析
*有本 太郎1,2、竹元 史敏1、東嶺 孝一3、小林 祥子3、大久保 雄司 2 (1. ウシオ電機株式会社、2. 大阪大学 大学院工学研究科、3. 北陸先端科学技術大学院大学)
キーワード：
VUV処理、接着・接合、表面改質、接着界面、パッケージ基板
生成AIなど今後の社会インフラを担う新技術の普及に伴い，データセンタや情報処理機器には高速化・大容量化・広帯域化が求められています．一方で，半導体の微細化が物理的な限界を迎えつつあり，さらなる性能向上を目的に，半導体パッケージの多層化，高集積化技術に注目が集まっています．次世代半導体パッケージ工程では，従来技術のままでは難しい接着や貼合・接合の課題があり，次世代実装に向けた接着・接合技術に活用が期待されるVUV処理技術についての取り組みをご紹介いたします．
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