セッション詳細

特セII 接着・接合を奏でる:表面・界面をアンサンブル

2024年11月28日(木) 11:00 〜 12:20
A会場
座長:小寺 賢(MORESCO)

[A-205]金属エポキシ接着試験片の発泡による剥離に及ぼす架橋点間分子量の影響

*岸本 宗一郎1、Sharma Rajesh1、佐藤 健1、瀧 健太郎1 (1. 金沢大学)
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[A-206]先端半導体パッケージ向けVUV処理技術の応用展開および接着界面メカニズムの解析

*有本 太郎1,2、竹元 史敏1、東嶺 孝一3、小林 祥子3、大久保 雄司 2 (1. ウシオ電機株式会社、2. 大阪大学 大学院工学研究科、3. 北陸先端科学技術大学院大学)
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[A-207]低地球軌道における原子状酸素の材料への影響とその表面改質への応用

*後藤 亜希1 (1. 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構)
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