セッション詳細

特セII 接着・接合を奏でる:表面・界面をアンサンブル

2024年11月28日(木) 9:30 〜 10:50
A会場
座長:三島 翔子(太陽ホールディングス)

[A-201]ナノダイヤモンドの表面改質とポリプロピレンナノ複合材料の創製

*守谷(森棟) せいら1、羽賀 遼平1 (1. 中部大学 工学部 応用化学科)
コメント()

[A-202]表面グラフト化ナノ微粒子を用いた表面改質と接着への応用

*小林 元康1 (1. 工学院大学・先進工学部)
コメント()

[A-203]異材接合時の熱ひずみが接合部界面のき裂進展に及ぼす影響

*関口 悠1 (1. 東京科学大学)
コメント()

[A-204]減圧プラズマによるフッ素樹脂への官能基付与と直接接着信頼性

*小林 靖之1、池田 慎吾1 (1. 大阪産業技術研究所)
コメント()