セッション詳細
特セII 接着・接合を奏でる:表面・界面をアンサンブル
2024年11月28日(木) 13:10 〜 14:50
A会場
座長:大久保 雄司(大阪大学 大学院工学研究科)
[A-211]化学結合と溶融結合を組み合わせた新しい金属-プラスチック接合技術
*前田 知宏1、加藤 大輝2、居野家 博之3、住田 嘉久4 (1. 輝創株式会社、2. 加藤軽金属工業(株)、3. 新技術連携支援機構、4. 岐阜大学)
[A-213]円柱面での金属樹脂直接接合における接合強度向上のための検討
*石岡 英悟1,2、木村 文信2、山口 英二3、鈴木 幸徳3、梶原 優介2 (1. 日本航空電子工業株式会社、2. 東京大学生産技術研究所、3. 新東工業株式会社)