セッション詳細

特セII 接着・接合を奏でる:表面・界面をアンサンブル

2024年11月28日(木) 13:10 〜 14:50
A会場
座長:大久保 雄司(大阪大学 大学院工学研究科)

[A-209]金属-樹脂接合射出発泡成形品の接合強さに与える内部気泡の影響

*瀬戸 雅宏1、宮下 隼1、大西 由真1、山部 昌1 (1. 金沢工業大学)
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[A-210]熱水処理による亜鉛めっき鋼とCFRTPの誘導加熱接合の強度向上

*任 家興1、陳 偉彦1、木村 文信1、梶原 優介1 (1. 東京大学)
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[A-211]化学結合と溶融結合を組み合わせた新しい金属-プラスチック接合技術

*前田 知宏1、加藤 大輝2、居野家 博之3、住田 嘉久4 (1. 輝創株式会社、2. 加藤軽金属工業(株)、3. 新技術連携支援機構、4. 岐阜大学)
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[A-213]円柱面での金属樹脂直接接合における接合強度向上のための検討

*石岡 英悟1,2、木村 文信2、山口 英二3、鈴木 幸徳3、梶原 優介2 (1. 日本航空電子工業株式会社、2. 東京大学生産技術研究所、3. 新東工業株式会社)
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