講演情報

[B18-02-0945]スポンジ化処理したスギ辺材のマイクロスケール分析

○阪上 宏樹1、王 一帆2、津田 哲哉3 (1. 岩大農、2. 九大院農、3. 千葉大院工)

コメント

コメントの閲覧・投稿にはログインが必要です。ログイン