[16a-K103-1~10] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

9:15 AM - 9:30 AM JST(12:15 AM - 12:30 AM UTC)Presentation by Applicant for JSAP Young Scientists Presentation Award

[16a-K103-2] Evaluation of Mechanical Properties of Electrodeposited Au Films on Ti/Au Multi-layered Films by Micro-compression Test

〇(B)Shota Iima¹, Kurioka Tomoyuki¹, Shota Kanno¹, Chun Yi-Chen¹, Tso-Fu Mark Chang¹, Katsuyuki Machida¹, Hiroyuki Ito¹, Yoshihiro Miyake¹, Masato Sone¹ (1.Science Tokyo)

Keywords:

MEMS,Electrodeposited Au,Micro-compression Test

静電容量型高感度金錘MEMS加速度センサの実現に向け、本研究では、実デバイスと同工程で作製した電解金めっき膜の微小圧縮試験を行った。Ti/Au層上に電解金めっき膜を作製および加工し、マイクロピラー試験片を作製した。微小圧縮試験を行った結果、圧縮による延性変形が観察され、その降伏応力は、バルク金材料のよりも大きい 330 MPa であった。これは、サイズ効果およびナノ結晶に起因すると考えられる。