講演情報
[16a-K103-2]微小圧縮試験による Ti/Au 積層膜上の電解金めっき膜の機械特性評価
〇(B)飯間 翔太1、栗岡 智行1、菅野 翔太1、Chun Yi-Chen1、Tso-Fu Mark Chang1、町田 克之1、伊藤 浩之1、三宅 美博1、曽根 正人1 (1.東京科学大学)
キーワード：
MEMS、金めっき、圧縮試験
静電容量型高感度金錘MEMS加速度センサの実現に向け、本研究では、実デバイスと同工程で作製した電解金めっき膜の微小圧縮試験を行った。Ti/Au層上に電解金めっき膜を作製および加工し、マイクロピラー試験片を作製した。微小圧縮試験を行った結果、圧縮による延性変形が観察され、その降伏応力は、バルク金材料のよりも大きい 330 MPa であった。これは、サイズ効果およびナノ結晶に起因すると考えられる。