Presentation Information
[1K0301-04-01]Diversification of Adhesive Debonding Technologies and Design for Easy Disassembly Toward Resource Circulation
○Chiharu Tokoro1,2 (1. Waseda university, 2. The University of Tokyo)
Chairperson: 盛満 正嗣（同志社大学）
Keywords:
Circular Economy,Recycling Processes,Stimulus Induced Delamination,Electrical Pulsed Discharge,Microwave Irradiation
サーキュラーエコノミーの実現のためには、製品の高機能化・小型化・長寿命化を含む高度化に伴ってますます複雑化する異種材料接合・接着界面を、選択的かつ高精度に解体する仕組みや技術の導入が必須である。そのためには、現存する製品に対する高精度な解体技術の開発のみならず、長期的にはそれらの解体プロセスを想定し、資源循環を前提として組み込んだ易解体設計が必要となる。現在主流である粉砕や人手に依存した解体技術が今後多様化・高度化することで、それらを前提とした易解体設計も、従来に比べてより現実的な設計要件として成立し得ることが期待される。高精度な解体技術においては、使用中には高い接着信頼性を維持しつつ、使用後には使用時には付与されない外部刺激によって選択的に剥離を誘起する接着接合のコンセプトが不可欠である。本講演では、電気パルスおよびマイクロウエーブ照射により接着界面へ局所的にエネルギーを集中させる接着剥離技術に着目し、ゼロカーボンと資源循環の両立において重要な製品であるリチウムイオン電池および太陽光パネルへの適用例を紹介する。さらに、これらの外部刺激に応答する接着剤の新規開発および、それを前提とした接着構造設計による易解体設計への展開について述べる。