横断検索 | 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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検索結果(310)

[3A1-01]モデルベース手法による移動体の協調制御の研究

〇茂木良介¹、張浩浩²、齋藤駿也³、茂木和弘⁴、白石洋一⁴(1. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製理工学教育プログラム、2. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製理工学領域、3. 群馬大学理工学部機械知能システム理工学科、4. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製部門)

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会2020年3月3日(火)

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[3A1-01]モデルベース手法による移動体の協調制御の研究

[3A1-02]エッジAIプロセッサにおける骨格抽出の実装とその行動認識への応用

[3A1-03]ヤツメウナギの神経系を模倣したアナログ神経回路モデルの開発

[3A1-04]プリント基板のパネリング（面付け）におけるAI技術の活用

[3A1-05]遺伝的アルゴリズムを用いたインダクタを含むPCB用超高速配線の試作設計

[3A1-06]機械学習を使ったマイクロストリップラインからの放射ノイズ予測に関する考察

[1A07-12-1add]基調講演「AIとニューロンモデル：概論」

[3A2-01]IoTが社会を変え、そこにはAI技術が必要になってくる

[3A2-02]薄膜デバイスを用いたリアルニューロモルフィックシステム

[3A2-03]エッジAIの新価値創出に向けたハードウェア指向オープンイノベーションプラットフォーム

[3A2-04]IoT社会に向けた MEMSセンサ製造装置の最新技術と動向

[3A2-05]AIを具現化する半導体実装技術，現状と課題Semiconductors and Packaging TechnologiesEnabling Intelligent Society

[3A2-06]世界で最も“現実的な”IoT活用 ～オムロンが実現する現場革新～

[3B1-01]チップ素子とパターン素子を用いた小型デュアルバンドフィルタの設計

[3B1-02]金属シールド及びステップインピーダンス共振器を用いたグラウンド付きコプレーナ線路で構成された28GHz帯BPF

[3B1-03]平衡形円板共振器法による測定結果の誤差評価に関する検討

[3B1-04]マイクロストリップオープンリング型共振器を用いたデュアルバンドバンドパスフィルタ

[3B1-05]50オーム伝送線路内部に構成した小型帯域通過フィルタ

[3B1-06]シングルモード共振器とデュアルモード共振器を併用した広帯域BPF

[3B2-01]異常電流によるPCB加熱の解析及び実測と安全条件について

[3B2-02]電力調整コイルを用いた無線電力伝送回路の研究

[3B2-03]ICパッケージの3次元構造モデルによる電源系特性の解析

[3B2-04]システム設計（MBSE/MBD）を見据えたモジュール化設計とアディティブ・マニュファクチャリング向け設計環境の検討

[3B3-01]筐体への実装に適したミリ波帯平面薄型高利得導波管スロットアレーアンテナ

[3B3-02]24GHz帯Kバンドに対応した平面型スロットアレイアンテナの開発

[3B3-03]多層プリント配線板で構成するパラボラアンテナにおける小型化の検討

[3B3-04]無線通信用エネルギーハーベスト回路の開発

[3B4-01]車載用電子機器向け簡易ノイズエミッション測定環境の構築検討

[3B4-02]プリント板材料物性の実測値を使用したマイクロストリップラインの高精度伝送損失シミュレーション

[3B4-03]コモンモード放射シミュレーション用電流配分率算出のためのコネクタの簡易モデル構築

[3B4-04]人体通信における人体接触型ウェアラブル単一電極のインピーダンス特性の検討

[3C1-01]表面活性化手法による6インチAlN基板とSi基板の常温接合

[3C1-02]薄いZr薄膜を用いた原子拡散接合法によるウエハ室温接合

[3C1-03]薄いTi薄膜を用いた原子拡散接合法における成膜後の真空中保持時間と接合強度

[3C1-04]Ag薄膜を用いた原子拡散接合法による光学機能性接合界面の形成

[3C1-05]中性子反射率法によるウエハレベルフュージョン接合界面の解析検証

[3C1-06]エッジ剥離力測定を用いた薄化チップのピックアップ性改善

[3C2-01]TSV構造配線のMEMSロゴスキーコイル型電流センサ

[3C2-02]テラヘルツ波検波のためのアレイアンテナチップの開発

[3C2-03]MEMSタービン発電機のランキンサイクル適用とタービン形状の研究

[3C2-04]ディスクリート部品を全て集積化した歩行制御用ニューラルネットワークICを実装したMEMS昆虫型マイクロロボット

[3C3-01]極薄圧電音響素子の開発

[3C3-02]二者間における人体通信の省電力化に向けた電極接触条件と伝送特性

[3C3-03]低消費電力のための同一ユーザにおける人体通信の機器接触条件と装着位置の検討

[3C3-04]カーシート埋め込み型フレキシブルセンサアレイシートの検討

[3C4-01]舌骨筋筋電データのディープラーニングによる舌の活動能力評価システムの開発

[3C4-02]立体アクティブ起毛電極を用いた心電図モニタリングウェア

[3C5-01]電気・熱・応力連成モデルによるパワーモジュールにおけるエレクトロマイグレーション劣化解析

[3C5-02]Ni-Sn Solid-Liquid Interdiffusionを用いたSiチップ/Cu基板ダイアタッチ構造におけるAlインサート材の適用によるチップの応力変化挙動

[3C5-03]エレクトロマイグレーション抑制知見の人為的ウィスカ創製への応用

[3A2-05]AIを具現化する半導体実装技術，現状と課題Semiconductors and Packaging Technologies
Enabling Intelligent Society

[3A2-06]世界で最も“現実的な”IoT活用～オムロンが実現する現場革新～