セッション詳細
[BCI-1]分野を超えて俯瞰する10年先の無線通信技術 I 物理レイヤーを支える各種要素技術
2024年3月5日(火) 13:45 〜 16:35
工学部 2階 218(広島大学 東広島キャンパス)
座長:石川 亮(電気通信大学)、今井 翔平((株)村田製作所)
Beyond 5G、6Gなどの次世代無線通信の実現に向け、国内でも様々な研究開発が進んでいる。本セッションでは、物理レイヤーを支える種々のアクティブ・パッシブのハードウェアコンポーネント、物性評価、等々に関する最新技術をご紹介いただく。なお、本セッションは、Beyond 5Gに向けた技術に関して集積回路研究専門委員会およびスマート無線研究専門委員会と連携した連続セッションの第1弾であり、3連携セッションを通じて幅広い関連技術に関する情報提供を図るものである。
座長挨拶
休憩時間
[BCI-1-05]300GHz帯2次元ビーム走査送受信機による高速無線伝送
○笠松 章史1、原 紳介1、ムバラク モハメド1、田野井 聡1、萩野 達雄1、久保 俊一2、鈴木 貴之2、三浦 賢2、杉本 義喜3、榊原 久二男3、高野 恭弥4、吉田 毅5、天川 修平5、藤島 実5 (1. 情通機構、2. ザインエレクトロニクス、3. 名工大、4. 東京理科大、5. 広島大)