講演情報

14:45 〜 15:00

[276]電磁圧接における間隙変化が接合強度や界面組織に及ぼす影響

*林亮弥¹、岡川啓悟²、糸井貴臣³ (1. 千葉大工(学生)、2. 都立産技高専、3. 千葉大)

電磁圧接、接合強度、接合界面、アルミニウム、銅

1.0 mm厚A1050-H24板と1.0 mm厚C1100-1/4H板の電磁接合板を作製し，接合強さや変形形状の調査およびSEMでの接合界面の観察を行うことで，接合に及ぼす間隙長の影響を調査した．