日本金属学会2025年春期(第176回)講演大会
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一般講演6.材料プロセシング：固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G]固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

2025年3月9日(日) 13:00 〜 17:00
K会場(12号館1階106)
座長:伊藤 和博(大阪大学)、山下 享介(大阪大学)、山形 遼介(千葉大学)
※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）
13:00 〜 13:30

[271]［功績賞受賞講演］金属材料の固相接合における界面組織形成と界面強度発現のマルチスケール解析

*南部 将一1 (1. 東大)
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13:30 〜 13:45

[272]鉄鋼MAG溶接溶込み形状解析におけるアーク圧力径と溶滴投入深さ推定法

*芹澤 久1、宮坂 史和1、岩下 一晶2、岡本 努2、福川 考司2 (1. 阪大、2. スズキ)
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13:45 〜 14:00

[273]引張変形中その場中性子回折法による摩擦攪拌接合した制振ダンパー合金接合部の変形挙動解析

*山下 享介1、潮田 浩作1、藤井 英俊1、柳楽 知也2、吉中 奎貴2、澤口 孝宏2、ゴン ウー3、川崎 卓郎3、ハルヨ ステファヌス3 (1. 阪大接合研、2. NIMS、3. 原子力機構)
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14:00 〜 14:15

[274]ショットライニングによるMg合金のチタン箔接合

保坂 利晃1、*原田 泰典2 (1. 兵庫県立大工（院生）、2. 兵庫県立大工)
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14:15 〜 14:30

[275]伝統工芸・截金における金箔接合部の電子顕微鏡EBSD観察

*大橋 修1、春本 高志2、服部 隆3、山本 康晶3、小野寺 浩3、木村 隆3、相原 健作4、並木 秀俊5 (1. ウエルボンド、2. 東京科学大学、3. 日本電子、4. 東京大学、5. 東京藝術大学)
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14:30 〜 14:45

休憩

14:45 〜 15:00

[276]電磁圧接における間隙変化が接合強度や界面組織に及ぼす影響

*林 亮弥1、岡川 啓悟2、糸井 貴臣3 (1. 千葉大工(学生)、2. 都立産技高専、3. 千葉大)
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15:00 〜 15:15

[277]電磁圧接による冷間圧延鋼板とAlまたはMg合金板の接合条件の比較

*水沼 友希1、小林 琢真2、山形 遼介1、岡川 啓悟3、糸井 貴臣1 (1. 千葉大学、2. 千葉大学（現：キヤノン）、3. 東京都立産業技術高等専門学校)
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15:15 〜 15:30

[278]デアロイングにより得られたFe-Mg継手強度に及ぼす界面ミクロ組織の影響

*倉林 康太1、和田 武2、加藤 秀実2 (1. 東北大学工学研究科、2. 東北大学金属材料研究所)
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15:30 〜 15:45

[279]陽極接合における電荷移動量と界面密着強さの関係に対する接合温度の影響

*高橋 誠1 (1. 阪大接合研)
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15:45 〜 16:00

休憩

16:00 〜 16:15

[280]特異なCore-Rim微細構造を持つTi(C, N)-(Ti, W)(C, N)-Wサーメットの無加圧焼結

*村上 敬1 (1. 産総研)
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16:15 〜 16:30

[281]真空ホットプレスで製作したZrC分散Moの高温強度

*上松 天1、中村 亮太1 (1. 株式会社アルバック)
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16:30 〜 16:45

[282]機械学習を用いた金属用バインダージェット向け焼結条件の適正化

*保田 雄亮1、川中 啓嗣1、木村 友則1、朴 勝煥1 (1. (株)日立製作所)
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16:45 〜 17:00

[283]種々の酸化皮膜厚さをもつAl粉末のAl-X（X=Cu，Ca，Mg）共晶合金粉末を用いた液相焼結の検討

*鈴木 飛鳥1、林 秀亮2、楠 涼太郎3、髙田 尚記1、小橋 眞1、吉田 晃4、浜田 孝浩4、目片 萌絵4 (1. 名大工、2. 名大工（M2）、3. 名大工（D2）、4. 日産自動車)
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