[G] 固相プロセス固相・溶接プロセス(1) | 日本金属学会2025年春期(第176回)講演大会

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一般講演6.材料プロセシング：固相プロセス固相・溶接プロセス

[G]固相プロセス固相・溶接プロセス(1)

2025年3月9日(日) 13:00 〜 17:00

K会場(12号館1階106)

座長:伊藤和博(大阪大学)、柳楽知也(国立研究開発法人物質・材料研究機構)、伊藤海太(国立研究開発法人物質・材料研究機構)

※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）

13:00 〜 13:30

[271]［功績賞受賞講演］金属材料の固相接合における界面組織形成と界面強度発現のマルチスケール解析

*南部将一¹ (1. 東大)

13:30 〜 13:45

[272]鉄鋼MAG溶接溶込み形状解析におけるアーク圧力径と溶滴投入深さ推定法

*芹澤久¹、宮坂史和¹、岩下一晶²、岡本努²、福川考司² (1. 阪大、2. スズキ)

13:45 〜 14:00

[273]引張変形中その場中性子回折法による摩擦攪拌接合した制振ダンパー合金接合部の変形挙動解析

*山下享介¹、潮田浩作¹、藤井英俊¹、柳楽知也²、吉中奎貴²、澤口孝宏²、ゴンウー³、川崎卓郎³、ハルヨステファヌス³ (1. 阪大接合研、2. NIMS、3. 原子力機構)

14:00 〜 14:15

[274]ショットライニングによるMg合金のチタン箔接合

保坂利晃¹、*原田泰典² (1. 兵庫県立大工（院生）、2. 兵庫県立大工)

14:15 〜 14:30

[275]伝統工芸・截金における金箔接合部の電子顕微鏡EBSD観察

*大橋修¹、春本高志²、服部隆³、山本康晶³、小野寺浩³、木村隆³、相原健作⁴、並木秀俊⁵ (1. ウエルボンド、2. 東京科学大学、3. 日本電子、4. 東京大学、5. 東京藝術大学)

14:30 〜 14:45

休憩

14:45 〜 15:00

[276]電磁圧接における間隙変化が接合強度や界面組織に及ぼす影響

*林亮弥¹、岡川啓悟²、糸井貴臣³ (1. 千葉大工(学生)、2. 都立産技高専、3. 千葉大)

15:00 〜 15:15

[277]電磁圧接による冷間圧延鋼板とAlまたはMg合金板の接合条件の比較

*水沼友希¹、小林琢真²、山形遼介¹、岡川啓悟³、糸井貴臣¹ (1. 千葉大学、2. 千葉大学（現：キヤノン）、3. 東京都立産業技術高等専門学校)

15:15 〜 15:30

[278]デアロイングにより得られたFe-Mg継手強度に及ぼす界面ミクロ組織の影響

*倉林康太¹、和田武²、加藤秀実² (1. 東北大学工学研究科、2. 東北大学金属材料研究所)

15:30 〜 15:45

[279]陽極接合における電荷移動量と界面密着強さの関係に対する接合温度の影響

*高橋誠¹ (1. 阪大接合研)

15:45 〜 16:00

休憩

16:00 〜 16:15

[280]特異なCore-Rim微細構造を持つTi(C, N)-(Ti, W)(C, N)-Wサーメットの無加圧焼結

*村上敬¹ (1. 産総研)

16:15 〜 16:30

[281]真空ホットプレスで製作したZrC分散Moの高温強度

*上松天¹、中村亮太¹ (1. 株式会社アルバック)

16:30 〜 16:45

[282]機械学習を用いた金属用バインダージェット向け焼結条件の適正化

*保田雄亮¹、川中啓嗣¹、木村友則¹、朴勝煥¹ (1. (株)日立製作所)

16:45 〜 17:00

[283]種々の酸化皮膜厚さをもつAl粉末のAl-X（X=Cu，Ca，Mg）共晶合金粉末を用いた液相焼結の検討

*鈴木飛鳥¹、林秀亮²、楠涼太郎³、髙田尚記¹、小橋眞¹、吉田晃⁴、浜田孝浩⁴、目片萌絵⁴ (1. 名大工、2. 名大工（M2）、3. 名大工（D2）、4. 日産自動車)

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