[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

15:30 〜 15:45

[279] 陽極接合における電荷移動量と界面密着強さの関係に対する接合温度の影響

*高橋 誠¹ (1. 阪大接合研)

キーワード：

陽極接合、陽極酸化、接合強さ、接合温度、界面微細組織

陽極接合において接合中の導体側材料の酸化量と接合の進行の関係に接合温度が与える影響を明らかにするため、アルミニウム層とソーダライムガラスの陽極接合を接合温度と電圧印加時間を変えて行った。