講演情報

[20p-A307-5]無機配位子の被覆によるペロブスカイト量子ドットの耐熱性向上

〇(M1C)大場 瞭1、佐藤 亮太1、大下 直晃1、浅倉 聡2、柏木 幹文3、増原 陽人1,4 (1.山形大院理工、2.伊勢化学、3.日本ゼオン、4.山形大有機エレセ)

キーワード:

ペロブスカイト,量子ドット,耐熱性

ABX3型ペロブスカイト量子ドット(PeQD)は、高い発光量子収率と色純度を有する優れた発光材料であり、光変換フィルムへの応用が有望視されている。その一方で、PeQDは耐熱性に課題を有しており、フィルムの作製過程における加熱プロセスで光学特性が劣化してしまう。本研究では、従来の有機配位子よりも安定した結合が可能な無機配位子ZnBr2をPeQDに導入することで、その耐熱性を飛躍的に向上させた。