講演情報
[20p-P07-39]2次元メンブレン温度分布センサーに向けた基礎検討
〇黄 善彬1、来見田 淳也1 (1.産総研 センシング研)
キーワード：
半導体,温度センサー,クロスポイント配列
電子機器の小型化や半導体素子の性能向上と集積が進むに従い発熱密度が爆発的に増えている。高集積半導体素子の発熱密度を下げるために熱界面材料を介した放熱設計が必須であり、熱界面材料の実性能評価は将来半導体産業において重要な課題である。本研究では、２次元メンブレン温度分布センサーを用いて熱界面材料が本来評価されるべき熱源と放熱器の間の「目に見えない狭間」の温度分布センシングに挑むための基礎検討を行った。