セッション詳細

[19a-A23-1~5]接合技術と先端シリコン集積回路の展開:過去、現在、未来

2024年9月19日(木) 9:00 〜 11:55
A23 (朱鷺メッセ2F)
筒井 一生(東工大)、 水野 文二(UJTラボ)

[19a-A23-1]オープニング

〇柴田 聡1 (1.パナソニック)
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[19a-A23-2]接合技術と半導体デバイスの発展

〇岩井 洋1 (1.陽明交大)
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[19a-A23-3]最先端 Logic LSI における接合技術

〇若林 整1 (1.東工大研究院)
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[19a-A23-4]シリコン中に導入された高濃度ドーパントの活性化と不活性化

〇水島 一郎1 (1.ニューフレアテクノロジー)
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[19a-A23-5]イオン注入・プラズマドーピング技術の歴史とその現状・問題点

〇丹上 正安1 (1.元日新イオン)
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