講演情報

10:45 〜 11:00

[22a-61C-7]ミニマルファブのデバイスプロセスにおけるウェハ面内ばらつきの改善

〇本郷仁啓¹、中道修平¹、原史朗^1,2,3 (1.ミニマルファブ、2.産総研、3.Hundred Semiconductors)

ミニマルファブ,歩留

ミニマルファブで製造するデバイスについて、ドーパントコーティングプロセスの面内均一性の改善を行った。これによって、トランジスタ特性の均一性が改善されることを報告する。