セッション詳細

[22a-61C-1~9]13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2024年3月22日(金) 9:00 〜 11:30
61C (6号館)
曽根 正人(東工大)、 米谷 玲皇(東大)

[22a-61C-1]スピンドロップレット洗浄技術における最適なリンス方法

〇根本 一正1、谷島 孝2、三浦 典子2、佐藤 和重2、原 史朗1,2,3 (1.産総研、2.ミニマルファブ、3.(株)Hundred Semiconductors)

[22a-61C-2]ミニマルウエハ製造におけるウエハ洗浄後の乾燥装置Ⅱ

〇谷島 孝1、藤田 龍哉3、根本 一正2、居村 史人3、原 史朗1,2,3 (1.ミニマルファブ、2.産総研、3.ハンドレッドセミコン)

[22a-61C-3]ミニマルHfNx反応性スパッタ装置の開発

〇野田 周一1、薮田 勇気3、山本 直子3、亀井 龍一郎3、原 史朗1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ、3.誠南工業)

[22a-61C-4]ミニマルメタルエッチングプロセスの開発と特性評価

〇田中 宏幸1、野沢 善幸2、速水 利泰2、原 史朗1,3 (1.産総研、2.SPPテクノロジーズ、3.ミニマルファブ推進機構)

[22a-61C-5]ミニマルTSVプロセス対応の低温成膜プラズマTEOS膜の開発

〇三浦 典子1、田中 宏幸2、居村 史人3、野沢 善幸4、速水 利泰4、原 史朗1,2,3 (1.ミニマルファブ推進機構、2.産総研、3.(株)Hundred Semiconductors、4.SPPテクノロジーズ)

[22a-61C-6]300~600℃の低温処理用ミニマルレーザ加熱装置の開発(Ⅲ)

〇佐藤 和重1,2、千葉 貴史1,2、寺田 昌男1,2、濱田 健吾1,2、原 史朗1,3 (1.ミニマルファブ推進機構、2.坂口電熱、3.産総研)

[22a-61C-7]ミニマルファブのデバイスプロセスにおけるウェハ面内ばらつきの改善

〇本郷 仁啓1、中道 修平1、原 史朗1,2,3 (1.ミニマルファブ、2.産総研、3.Hundred Semiconductors)

[22a-61C-8]minimal Open PDK 構築とOPampへの適応

〇浜本 毅司1、浦 伸吾2、森山 誠二郎3、谷本 洋4、土屋 忠明2、原 史朗5,6 (1.ミニマルファブ推進機構、2.ロジック・リサーチ、3.アナジックス、4.北見工業大、5.産総研、6.(株)Hundred)

[22a-61C-9]B-C-Si膜化学気相堆積の表面反応過程におけるSiC結合の効果

大谷 真奈1、室井 光子1、〇羽深 等1 (1.横国大院理工)