講演情報
[22p-61C-2]AI・IoT 時代に向けた 3D ・チップレット集積技術の開発
〇森川 泰宏1 (1.アルバック 先進研)
キーワード：
3D chiplet,先端実装,プラズマドライエッチング
3D・チップレットはAIとIoT社会の実現に不可欠であるが、この技術実現には半導体前工程と後工程先端実装工程の技術融合が必須である。本研究ではその挑戦の一環として、後工程実装で用いる層間絶縁膜材に「変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)」を用い1)、その上にフォトリソ工程にて微細Viaエッチング用のマスクパターンを形成、誘導結合型(ICP)プラズマを用いたドライエッチングを試みた。図1は、エッチング深さ4.5 um、アスペクト比2.25を達成した結果を〆示す。この結果から、後工程実装分野に半導体微細加工技術を導入することで性能のみならず生産効率が大幅にアップする事を示唆する結果であると言える。