2024年第71回応用物理学会春季学術講演会
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シンポジウム(口頭講演)
シンポジウム:IoT市場拡大に資する半導体産業の進展とコア技術とは?
[22p-61C-1~7]
IoT市場拡大に資する半導体産業の進展とコア技術とは?
2024年3月22日(金) 13:30 〜 16:35
61C (6号館)
後藤 正英(NHK技研)、 島村 俊重(NTT)、 岡本 有貴(産総研)
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13:30 〜 13:40
[22p-61C-1]
開会の挨拶
〇秦 誠一
1
(1.名古屋大学)
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13:40 〜 14:10
[22p-61C-2]
AI・IoT 時代に向けた 3D ・チップレット集積技術の開発
〇森川 泰宏
1
(1.アルバック 先進研)
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14:10 〜 14:40
[22p-61C-3]
極薄圧電MEMS素子による双方向リモート触覚伝達AIシステムの開発
〇竹井 裕介
1
(1.産総研)
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14:40 〜 15:10
[22p-61C-4]
シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベル高真空封止技術
〇鈴木 裕輝夫
1
(1.東北大学マイクロシステム融合)
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15:30 〜 16:00
[22p-61C-5]
IoE(Internet of Everything)を目指した、光駆動マイクロエッジによる非エレクトロニクス物の情報化
〇德田 崇
1
、横式 康史
1
(1.東工大)
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16:00 〜 16:30
[22p-61C-6]
エッジデバイス向けオンデバイス学習AIアクセラレータとCPUコアの開発
〇西山 高浩
1
(1.ローム)
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16:30 〜 16:35
[22p-61C-7]
閉会の挨拶
〇高尾 英邦
1
(1.香川大学)
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