2024年第71回応用物理学会春季学術講演会
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シンポジウム(口頭講演)シンポジウム：IoT市場拡大に資する半導体産業の進展とコア技術とは？

[22p-61C-1~7]IoT市場拡大に資する半導体産業の進展とコア技術とは？

2024年3月22日(金) 13:30 〜 16:35
61C (6号館)
後藤 正英(NHK技研)、 島村 俊重(NTT)、 岡本 有貴(産総研)
13:30 〜 13:40

[22p-61C-1]開会の挨拶

〇秦 誠一1 (1.名古屋大学)
13:40 〜 14:10

[22p-61C-2]AI・IoT 時代に向けた 3D ・チップレット集積技術の開発

〇森川 泰宏1 (1.アルバック 先進研)
14:10 〜 14:40

[22p-61C-3]極薄圧電MEMS素子による双方向リモート触覚伝達AIシステムの開発

〇竹井 裕介1 (1.産総研)
14:40 〜 15:10

[22p-61C-4]シリコンマイグレーションシール（SMS)ウェハレベル高真空封止技術

〇鈴木 裕輝夫1 (1.東北大学マイクロシステム融合)
15:30 〜 16:00

[22p-61C-5]IoE(Internet of Everything)を目指した、光駆動マイクロエッジによる非エレクトロニクス物の情報化

〇德田 崇1、横式 康史1 (1.東工大)
16:00 〜 16:30

[22p-61C-6]エッジデバイス向けオンデバイス学習AIアクセラレータとCPUコアの開発

〇西山 高浩1 (1.ローム)
16:30 〜 16:35

[22p-61C-7]閉会の挨拶

〇高尾 英邦1 (1.香川大学)
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