講演情報
[22p-61C-4]シリコンマイグレーションシール（SMS)ウェハレベル高真空封止技術
〇鈴木 裕輝夫1 (1.東北大学マイクロシステム融合)
キーワード：
ウェハレベルパッケージング,高真空封止技術,リゾネータMEMS
シリコンマイグレーションシール（SMS）ウェハレベルパッケージング（WLP）により，MEMS振動子を1 Pa以下で真空封止を行う技術を紹介する。静電駆動，検出のための櫛歯電極をもつチューニングホーク型振動子は4/6インチSOIウェハ上に作製し，リリースホールを持つキャップウェハとフュージョン接合した。MEMS共振子をリリースホールからリリースエッチングし，SMSにて閉塞した。封止内部からの残留水素の拡散排出処理を検討し，リゾネータのQ値は56460，1 Pa以下であることを実証した。