[22p-71A-1~8] 【一般公開】実装技術アラカルト：最先端半導体実装技術の挑戦と将来展望

14:15 〜 14:45

[22p-71A-3] 小型Siフォトニクス光トランシーバチップの実装技術

〇竹村 浩一¹ (1.アイオーコア)

キーワード：

シリコンフォトニクス,光集積回路,コパッケージ

光電子集積化による実装技術動向を述べるとともに，Siフォトニクス技術を用いて開発した小型光トランシーバにおけるデバイス技術と実装技術の協調事例を紹介する。