2024年第71回応用物理学会春季学術講演会
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2024年3月22日 (金)
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シンポジウム(口頭講演)
シンポジウム:【一般公開】実装技術アラカルト:最先端半導体実装技術の挑戦と将来展望
[22p-71A-1~8]
【一般公開】実装技術アラカルト:最先端半導体実装技術の挑戦と将来展望
2024年3月22日(金) 13:30 〜 17:30
71A (7号館)
木下 啓藏(アイオーコア)、 松永 範昭(アプライドマテリアルズジャパン)
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シンポジウムスポンサー
13:30 〜 13:45
[22p-71A-1]
オープニング
〇井田 次郎
1,2
(1.金沢工業大学、2.シリコンテクノロジー分科会幹事長)
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13:45 〜 14:15
[22p-71A-2]
2nm時代を前にした半導体パッケージ技術
〇野中 敏央
1
(1.Rapidus株式会社)
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14:15 〜 14:45
[22p-71A-3]
小型Siフォトニクス光トランシーバチップの実装技術
〇竹村 浩一
1
(1.アイオーコア)
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14:45 〜 15:15
[22p-71A-4]
先端半導体パッケージに向けたダイレクト露光技術の拡張と革新
〇矢島 英樹
1
、小林 義則
1
(1.オーク製作所)
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15:45 〜 16:15
[22p-71A-5]
マイクロプロセッサ,パワーエレクトロニクスにおける熱設計・熱制御
〇西 剛伺
1
(1.足利大工)
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16:15 〜 16:45
[22p-71A-6]
次世代車載用パワー半導体応用戦略
〇山本 真義
1
(1.名古屋大未来研)
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16:45 〜 17:15
[22p-71A-7]
CMOSイメージセンサにおける3D積層技術の現状と展望
〇岩元 勇人
1
(1.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社)
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17:15 〜 17:30
[22p-71A-8]
クロージング
〇中塚 理
1,3
、宮下 桂
2,3
(1.名古屋大学、2.東芝デバイス&ストレージ、3.シリコンテクノロジー分科会副幹事長)
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