セッション詳細
[22p-71A-1~8]【一般公開】実装技術アラカルト：最先端半導体実装技術の挑戦と将来展望
2024年3月22日(金) 13:30 〜 17:30
71A (7号館)
木下 啓藏(アイオーコア)、 松永 範昭(アプライドマテリアルズジャパン)
シンポジウムスポンサー
[22p-71A-1]オープニング
〇井田 次郎1,2 (1.金沢工業大学、2.シリコンテクノロジー分科会幹事長)
[22p-71A-2]2nm時代を前にした半導体パッケージ技術
〇野中 敏央1 (1.Rapidus株式会社)
[22p-71A-3]小型Siフォトニクス光トランシーバチップの実装技術
〇竹村 浩一1 (1.アイオーコア)
[22p-71A-4]先端半導体パッケージに向けたダイレクト露光技術の拡張と革新
〇矢島 英樹1、小林 義則1 (1.オーク製作所)
[22p-71A-5]マイクロプロセッサ，パワーエレクトロニクスにおける熱設計・熱制御
〇西 剛伺1 (1.足利大工)
[22p-71A-6]次世代車載用パワー半導体応用戦略
〇山本 真義1 (1.名古屋大未来研)
[22p-71A-7]CMOSイメージセンサにおける3D積層技術の現状と展望
〇岩元 勇人1 (1.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社)
[22p-71A-8]クロージング
〇中塚 理1,3、宮下 桂2,3 (1.名古屋大学、2.東芝デバイス&ストレージ、3.シリコンテクノロジー分科会副幹事長)