[22p-71A-1~8] 【一般公開】実装技術アラカルト：最先端半導体実装技術の挑戦と将来展望

16:45 〜 17:15

[22p-71A-7] CMOSイメージセンサにおける3D積層技術の現状と展望

〇岩元 勇人¹ (1.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社)

キーワード：

CMOSイメージセンサ,3D積層,Cu-Cu接続