講演情報
[22p-P07-47]ロボット技術支援による高効率・大面積な単層半導体作製システムの構築
〇出原 渉1、篠北 啓介1、松田 一成1、Yang Fan1 (1.京大エネ研)
キーワード：
機械剥離,ロボット技術
一般的な人間の手で行う機械的剥離法は、バルク単結晶といわゆるスコッチテープに相当する剥離テープを用いて行う単純なプロセスであるにも関わらず、ミクロスコピックには細かい多数のパラメーターが介在する。そこで本研究では、上記の問題を解決するために、ロボット技術を積極的に利用した高品質かつ大面積な単層を作製するための自動機械剥離システムの構築を行なった。