講演情報
[23p-52A-18][シリコン系半導体エレクトロニクス業績賞（名取研二業績賞）] パワー半導体、歴史、発展、将来展望
〇藤平 龍彦1 (1.富士電機株式会社)
キーワード：
パワー半導体,パッケージ,装置
モータ・ジェネレータ、水銀整流器、サイラトロンを酸化銅整流体やセレン整流体が、その後本格的にはシリコン整流素子が置き換えパワー半導体の歴史が始まった。サイリスタ、GTO、パワートランジスタ、パワーMOSFET、IGBTの開発によって発展し、今日ではWBG材料によるパワー半導体の開発が活発となっている。以上のようなパワー半導体の歴史と発展過程をパッケージ技術も含めて振り返った上で、将来展望について議論したい。