講演情報
[24a-12K-4]マグネシウムシリサイドウエハ表層の顕微Raman3D 断層イメージング
渡邉 和馬1、〇小貫 哲平1、尾嶌 裕隆1、清水 淳1、周 立波1、鵜殿 治彦1 (1.茨大工)
キーワード：
珪化マグネシウム,ウエハ加工変質層,顕微Raman断層計測
可視－赤外撮像素子や熱光発電セルへの応用が期待されるMg2Siウエハ製造技術の研究が進められている。平坦化および仕上げ工程の亜表面品質検査法として顕微Raman断層計測法の適用を試みた。1インチ径のMg2Siウエハ研削条痕が残る箇所の顕微Raman断層計測（励起波長532 nm）を行い、波数258 cm-1のRamanピークのピーク位置とピーク幅をカラーマップ表示すると、残留する損傷に応じた各値の変動の分布が深さ9mm程度の表層領域で視認された。