[24a-61B-1~8] 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

9:15 〜 9:30

[24a-61B-2] 減圧水蒸気プラズマを用いた金表面の還元処理

〇寺井 弘和¹、妻屋 円¹、辻 理¹ (1.サムコ株式会社)

キーワード：

プラズマ洗浄,水蒸気プラズマ,半導体

この研究では金電極のプラズマ洗浄方法が調査された。酸素プラズマは半導体デバイスの製造工程で広く用いられ，金電極に対しても同様である。しかし金は酸素プラズマにより表面が酸化し，その悪影響が近年報告されている。水蒸気プラズマの還元効果が酸素プラズマと比べて調査された。XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)分析により，酸素プラズマ後の金表面はAu2O3のピークが検出された。一方，水蒸気プラズマ後には検出されなかった。